LT-100CD是一用于去除IC封装产品之溢脂/胶(resin bleed/moldflash)所开

发之化学浸泡去胶液。经化学去胶液HRLT-100CD浸泡处理后，封装溢脂/胶(resin bleed/

moldflash)会被软化和松动,然后再配合高压水刀喷洗即可去除导线架上之封装溢脂/胶，

且不伤害导线架及封装胶体，俱优越的除胶能力。HRLT-100CD为一低蒸发量之化学去

胶剂，其可应用于铜合金、镍、PPF等不同合金材料的导线架，而不造成导线架之伤害

或污染变色等问题。

     LT-100CD化学去胶液特性:

1.不咬蚀导线架，仅于浸泡处理时去除导线架氧化层。

2.铜合金、铁镍合金等导线架产品，可同时作业而不造成变色、污染。

3.药液操作温度较一般化学除胶剂低，安全性较佳。