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产品名称:  高效能浓缩浸泡药水
产品类别:  产品导览
所属行业:  电子业
产品描述:  

LT系列去毛刺溶液产品包含热浸煮去毛刺系列和电解去毛刺系列
产品。主要应用于集成电路，分立器件封装溢料的去除工艺过程中。
通过去除引线框架封装后多余溢料能有效改善产品电镀外观和降低电
镀返工率，提高产品的可靠性。    
LT系列产品是采用安全环保的材料和先进的工艺技术开发的高效
的去毛刺溶液。化学稳定性良好，工作液容易维护，使用寿命长，闪
点高，使用安全可靠。去溢料过程对框架基材和塑封体无任何损伤，
既可以适用于传统的封装材料，也可以适用于新型的环保型封装材料。
系统解决了封装领域的各种去除封装溢料的难题。 
 
产品说明:
      1.LT-200CD是一浓缩型的化学去胶剂。
      2.LT-200CD是一用于去除IC封装产品之溢脂/胶(resin bleed/
       mold flash)所开发之化学浸泡去胶液。
      3. 经化学去胶液HRL-200CD浸泡处理后，封装溢脂/胶(resin bleed/
       mold flash)会被软化和松动, 然后再配合水刀喷洗或干/湿式喷砂
       即可去除导线架上之封装溢脂/胶，且不伤害导线架及封装胶体，具
       优越的除胶能力。
      4.LT-200CD为一低蒸发量的化学去胶剂，其可应用于铜合金、镍、PPF
       等不同合金材料的导线架而不造成导线架之伤害或污染变色等问题。
产品特性:
      1.药液低蒸发量、低补充量且药液稳定性佳。
      2.可去除导线架表面之氧化层但不会咬蚀导线架。
      3.铜合金/钯镍金合金及铁镍合金等导线架产品，可同时作业而不造成
      污染、变色。
      4.对封装胶体经化学除胶浸泡处理后，所产生之变色问题极低。
      5.药液为单剂使用，易于操作与管理。
      6.可以纯水稀释50％以上使用，降低化学品使用量。
      7.药液操作温度较一般化学除胶剂低，安全性较佳。
产品规格:
     LT-200CD
 

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