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产品名称: 卡槽式弹匣自动进出料
产品类别: 产品导览
所属行业: 电子业
产品描述:
专用于禾睿联科技所生产半导体封装设备之全自动工艺过程。
1.适用产品:长宽厚300x110x5 mm以内之导线架。
2.主要功能:禾睿联科技所生产半导体封装设备的全自动输送。
3.设备能力:产能可实现600-900条/小时。
4.处理工艺:可实现(浸泡)电解+高压水喷淋(喷砂)，设备为全自动输送。
5.自动能力:上下料可实现手动、半自动和全自动控制。
6.机壳外观:
1.一般生产速度约600-900 SPH。
2.预存卡槽式弹匣，更换弹匣不停机。
3.升降系统由单轴步进马达带动。
4.升降系统速度可自由定义。
5.升降系统过距离保护检知，避免移动造成撞机。
6.弹匣定位系统，气压缸定位夹持。
7.红外线材料检知器，确实定位弹匣高度。
8.弹匣输送系统，AC马达单方向传动。
9.气压缸自动退弹匣。
10自动退弹匣系统，避免弹匣未就定位造成撞机。
11.弹匣高度150–180mm。
12.变更材料快速、简单、便捷。
7.机台规格:
RL-A11HM
