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产品名称: 堆栈式弹匣自动进出料
产品类别: 产品导览
所属行业: 电子业
产品描述:
专用于禾睿联科技所生产半导体封装设备之全自动工艺过程。
1.适用产品:长宽厚300x110x5 mm以内之导线架。
2.主要功能:禾睿联科技所生产半导体封装设备的全自动输送。
3.设备能力:产能可实现600-900条/小时。
4.处理工艺:可实现(浸泡)电解+高压水喷淋(喷砂)，设备为全自动输送。
5.自动能力:上下料可实现手动、半自动和全自动控制。
6.机壳外观:
1.一般生产速度约600-900 SPH。
2. 双堆栈式双步进升降机全自动进出料，更换弹匣不停机。
3. 抓取手臂由单轴步进马达带动。
4. 抓取手臂使用可程序教导系统，位置自由定义。
5. 抓取手臂速度可自由定义。
6. 抓取手臂抓取材料，速度快且维修调整简单。
7. 抓取手臂过距离保护检知，避免移动造成撞机故障。
8. 弹匣升降保护检知，避免弹匣未就定位造成撞机。
9. 升降机过距离保护检知，避免移动造成撞机故障。
10. 弹匣高度250–350mm。
11. 变更材料快速、简单、便捷。
12. 红外线材料检知器，确实控制材料抓取。
7.机台规格:
-RL-A01HM
