专用于半导体封装高压水喷淋去除溢料的工艺过程。 该系列设备拥有多种型号，可覆盖所有封装形式的产品。 1.适用产品: 长宽厚300x110x5 mm以内的封胶后导线架。 2.主要功能: 电解、浸泡后去除封胶后的残渣及溢胶。 3.夹持方式: 弹性滚轮传送。 4.喷淋压力: 可实现200、300、400、600、最高800kg/cm2等配置。 5.设备能力: 产能可实现1000-4000条/小时。 6.处理工艺: 可实现(浸泡)电解+高压水喷淋，或者单独高压水喷淋。 7.自动能力: 上下料可实现手动、半自动和全自动控制。 8.机壳外观: -全机身不锈钢。 -全密闭机壳。 -照明装置。 -智能触摸频系统。 -警示红绿灯。 9.机台规格: -RL-W130P。 -RL-W250P。 -RL-W450P。