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禾睿联科技发表卡槽式彈匣自動進出料

    随着IC半导体及相关科技产业的应用日新月异，禾睿联科技特别开发此款应用自动化技术并使用相关技术制程的产品，以利减少人员的浪费与自动化的提升。
    专用于禾睿联科技所生产半导体封装设备的全自动工艺过程。